Wir entwickeln und vermarkten weltweit Produkte und Schlüsseltechnologien in der maritimen und Offshore-Technik. Unsere Expertise umfasst die Schwerpunkte Robotik (USV, AUV und ROV), High-Tech-Sensorik, künstliche Intelligenz, fortgeschrittene Informatik, Kommunikationstechnologie sowie Positionierung.

Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 durch international renommierte Entwicklungsexperten und Wissenschaftler gegründet und ist seitdem kontinuierlich gewachsen. Wir sind stolz auf unsere weltweite Technologieführerschaft für Anwendungen in der Meeresforschung, der smarten Robotik und der maritimen Sicherheit.

Der Mitarbeiterstamm rekrutiert sich aus internationalen erfahrenen Fachexperten, Ingenieuren und Software-Entwicklern, die über praktische Expertise und tiefgreifende wissenschaftlich-technische Kompetenzen in den Bereichen Elektronik- und Softwareentwicklung, Robotik und in der Integration komplexer IT-Systeme verfügen.

Mechanische und elektrische Anbindung der (vom Akustik-Team entwickelten) Piezokeramik-Module an die Analog-Boards. Fokus auf extrem kurze, kapazitätsarme Verbindungen und Schirmung gegen Einstreuungen
Entwicklung von Montagekonzepten, die eine Koexistenz von Hochvolt-Endstufen (Tx), hochempfindlichen Vorverstärkern (Rx) und schneller Digitalverarbeitung (FPGA/SoC) ermöglichen, ohne dass digitales Rauschen die akustische Signalqualität (SNR) kompromittiert
Auslegung der internen Signal- und Leistungsverteilung (Kabelbäume, Leiterplatten) unter Berücksichtigung von Impedanzkontrolle und Vibrationsfestigkeit
Design von internen mechanischen Schirmblechen und gekammerten Innengehäusen (Faraday'sche Käfige) zur Trennung der analogen Sensorik von der digitalen Verarbeitung
Festlegung der Montageprozesse für die Integration von Elektronik-Stack und Akustik-Sektion (einschließlich Spezifikation von Anzugsmomenten, Klebeverfahren und Zugentlastungskonzepten)
Technische Abstimmung zwischen den Entwicklern der Sensorköpfe (Akustik), der Leiterplatten (Elektronik) und des Gehäuses (Mechanik), um Passgenauigkeit und Funktion sicherzustellen

Abgeschlossenes Studium (Master/Diplom) in Mechatronik, Elektrotechnik oder vergleichbar
Mindestens 3–5 Jahre Berufserfahrung im Electronic Packaging oder der Integration komplexer Geräte. Erfahrung mit Sonar, Radar, Medizintechnik (MRT/Ultraschall) oder hochwertiger Audiotechnik ist essenziell
Tiefes Verständnis für das räumliche Arrangement von Elektronikkomponenten (3D-Packaging) unter extremen Bauraumbeschränkungen sowie Erfahrung mit Altium Designer für Leiterplattenlayout und Signal-Integrität
Verständnis für Masseschleifen, kapazitive Kopplung und Schirmungstechniken, um analoge Kleinsignale (Hydrophon) neben geschalteten Lasten zu schützen. Erfahrung mit robusten Steckverbindern, Löttechniken und der Zugentlastung von Kabeln
Sicherer Umgang mit 3D-CAD (z. B. SolidWorks) zur Kollisionsprüfung und zum Routing von Leitungen. Kenntnisse über Wärmeleitmaterialien (Gap Pads), Vergussmassen und deren Ausgasungsverhalten
Deutsch und Englisch in Wort und Schrift

Angenehmes Arbeitsumfeld in einem hoch motivierten Team
Abwechslungsreiche Aufgaben mit hoher Eigenverantwortung
Unbefristetes Arbeitsverhältnis mit flexiblen Arbeitszeiten
Attraktives Gehaltspaket inklusive betrieblicher Altersvorsorge
Weiterbildungsmöglichkeiten sowie regelmäßige Team-Events und Workshops

KA1SP_DE

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